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HD Mezz 平行板连接器系统
HD Mezz 平行板连接器系统专为高密度、高性能的平行应用而设计，在简化印刷电路板布线和实现卡插槽空间最大化的同时，提供高达 12.5 Gbps 的数据传输率
选择矩阵
（图片仅供参考）
插座
插头
计算机、网络和电信 OEM 厂商在设计当中通常都需要复杂的印刷电路板布线设计和昂贵的多层板，因而成本大大增加。HD Mezz 平行板连接器可帮助客户简化印刷电路板布线，且不影响性能。此外还可免除购买大型、复制多层板的支出。
在设计师致力于满足不断增加的网络和电信基础设施需求的同时，空间受限问题也日益突出。HD Mezz 平行板连接器系统提供高接触密度，每平方厘米有 14 个差分线对，减少了设计中印刷电路板基板面受限的问题。
SolderCharge：用于印刷电路板端接的专利焊接方法
提供比球栅阵列 (BGA) 更经济有效、更可靠的端接方法
堆叠高度范围介于 16.00 至 38.00 毫米之间，电路数量为 91 至 351 个电路
提供设计灵活性
支持空间受限的应用
利用 2.00 毫米擦拭和 2 个触点实现可靠的插配接口
充分的导电性擦拭可优化信号传输并增强耐久性
定位销
支持坚固可靠的插配校准
可实现盲插
数据传输率可达 12.5 Gbps
卓越的信号清晰度及充足带宽，适合高速设计
接触密度高，每平方厘米可达 14 个差分线对
减少印刷电路板空间受限问题
高耐久性
可耐受 100 次插拔
汽车
医疗
电信/网络
这并非此产品应用的最终名单。它只代表了一些最常见的用途。
SpeedMezz 连接器系列
提供高达 56 Gbps 的差分插头选项，尺寸与 SpeedStack™ 和 SpeedEdge 相同，使得连接器系统升级轻松而方便
SEARAY 和 SEARAY Slim 平行板系列
符合 VITA 57 标准的 FMC 连接器具有自由端脚设置区，提供了设计灵活性，允许接地、信号和电源触点，以及单端或差分触点组合
SlimStack 板对板连接器
通过多种间距尺寸和插配高度提供充分的设计灵活性；非常适合于紧密封装应用，其速度高达 20 Gbps
产品亮点
