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Temp-Flexmedispec微型同轴电缆
定制的端到端同轴组件，同时实现高的信号完整性和性能至关重要的医疗应用中的Temp-Flexmedispec超小型同轴电缆
Temp-Flexmedispec微型同轴电缆提供定制解决方案高完整性信号传输使用的导体类型和各种含氟聚合物，同时保持机械尺寸具有挑战性。可选的护套材料的高温下进行连续操作在苛刻环境的热。我们能通过捆绑条带和包装提供解决方案的应用范围。这些微小型同轴电缆提供典型的操作带宽（最高50MHz的密集封装，理想用于先进成像。技术一起利用其他Molex连接器提供完整的解决方案，用于侵入式和非侵入性医疗成像和病人监护。
绝缘低损失材料
高信号完整性能够以最高50MHz的带宽
固体以向下导体44AWG导线
满足高精度和高密度封装要求信号和用于微创植入的应用
多种生物相容性材料包括护套选项
用于客户特定的应用（有创、无创和外部）
高温、FEP和PFA含氟聚合物挠性绝缘介电材料
承受高温焊接终止
选择线缆类型：
间断粘结：线缆色带的离散部分和沿着电缆长度
带状混合：将多个导线类型在一个扁形电缆(同轴电缆、功率、等）
基于应用要求定制包装
可用作为完整组件与Molex连接器为微型连接器电缆尺寸和类型选择
端对端解决方案的客户需要表征信号完整性报表
参考信息
包装：按客户要求
UL 文件编号：e61522
搭配：选择微型连接器，MOLEX
设计单位：英寸
RoHS：是
无卤：无
结构
导体材料：铜、铜-银合金电镀
导体类型：实心或绞合
导体尺寸：32-44AWG
绝缘材料：PFA和FEP
屏蔽：编织(SPC、高强度铜合金，TPC)
护套材料：ETFE、PFA、FEP、PEBAX*TPE、THV、PVDF
电气
电压（最大）：取决于材料和壁厚
电流（最大）：取决于材料和壁厚
介电常数：2.1(PFA和FEP)
耐电压：3000V(DC至250依赖于材料和壁厚度）
绝缘电阻：取决于材料和壁厚
工作带宽：50MHz
机械
弯曲 (+/- 90°) 柔性寿命：取决于具体订单编号
轧制弯曲寿命：取决于具体订单编号
重量：取决于具体产品编号
物理
耐火性：基于UL94V-0
运行温度：
ETFE：-55～+150°C
FEP：-55～+200℃
PFA：-55°C至+260
工作温度：(随等级的护套材料使用）
*PEBAXTPE:-40至+125°C
Thv：-50至+80°C
PVDF：-40至+125°C
消费者
计算数据
医疗
智能手机及移动设备
电信/网络
这并非此产品应用的最终名单。它只代表了一些最常见的用途。
Temp-Flex MediSpec 微挤出原线
无针孔绝缘通过弥散和乳胶绝缘工序实现了卓越的可靠性
Temp-Flexmedispec高密度微带状电缆
成本降低和替换单个的植入式医疗设备的初级导线和柔性电路带状平行导线。
Temp-Flex多芯电缆
一种多功能复合高性能建筑，满足机械和电公差紧提供可靠的性能
产品亮点
