由于市场对更小型电子设备和更强设备功能的不断追求，因此亟需可以最大限度地增加空间、降低成本、减轻重量和提供更多功能的各种技术，这也推动了制造商不断改进，力求满足这些严格的要求。

MID（模制互连设备）/ LDS（激光直接成型）制造技术拥有 3-D (3D) 选择性跟踪功能以及使用注塑塑料（可采用锡焊、塑料焊接、插入成型、包覆成型和丝焊的焊接方式）的灵活性，因此具备了可以满足这些需求的独有能力。原始设备制造商可以同时与当地的 Molex 公司工程团队开展合作，共同设计和开发任意的定制 MID/LDS 连接器、天线或传感器解决方案，以提供经优化可用于特定应用的产品。